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A |     　　玄戒O1亮相459天后，小米一口气发布了包括玄戒O3在内的三款自研芯片。      8月25日，国务院新闻办公室在北京举行新闻发布会，商务部新闻发言人、副部长兼国际贸易谈判副代表凌激，福建省副省长赵增连，商务部外国投资管理司司长孟华婷，商务部投资促进事务局局长刘民强，厦门市副市长林志成介绍第二十六届中国国际投资贸易洽谈会有关情况，并答记者问。不过，玄戒O1发布后就有声音认为，小米的自研芯片应用到自家高端机型上尚需时间，过去一年小米的顶级旗舰也确实未搭载自家的自研芯片。记者 李旭伦 摄　　北京8月25日电 题：深耕投资主题 第二十六届投洽会亮点前瞻　　记者黄韬铭、谢希瑶　　第二十六届中国国际投资贸易洽谈会将于9月8日至11日在福建省厦门市举行，目前各项筹备工作已基本就绪。国务院新闻办公室25日举行新闻发布会，介绍有关情况。

B | 　　让业内震惊的是，此次小米在亮出芯片后立马宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold将于9月上市。

C | 虽然Xiaomi 18 Fold的外观和介绍并未放出，但雷军将其称为“小米18系列的顶级旗舰”。

D | 　　投洽会以“扩大双向投资 共促全球发展”为永久主题。　　还有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold正是此前没有做过的阔折叠机型。

E | 本届投洽会深耕投资主题，设置“投资中国”“中国投资”“国际投资”三大板块，规划设置了14个专业展区，专业化更加鲜明。

F | 　　“今年金融专区的面积和参展参会机构数量比去年都实现了翻番，参展的头部金融机构和上市公司达140家，将带来更多的投资和金融服务方案以及项目合作机遇。”商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激说。　　凌激介绍，本届投洽会将举办跨国公司座谈会、跨国投资趋势发布会、产供链国际合作对接会等主题活动，为外资企业深耕中国市场和中国企业出海提供双向对接平台。

G | 此外，还首次安排广东和青海两省作为“双主宾省”，兼顾了东西部。各省（区、市）、计划单列市、新疆生产建设兵团均将参展参会，并举办双向投资推介和项目发布。该机型友商定价动辄上万元。　　123个国家和地区的代表团报名参加，60个国家和地区设展；举办中美省州、中欧企业联盟成立5周年等专题经贸活动……本届投洽会的国际“朋友圈”更广。　　“本届投洽会首次设置了‘双主宾国’，由芬兰和沙特担任，这反映出投洽会的国际热度和双向投资的鲜明特征。

H | ”凌激说，尽管当前全球跨境投资的不稳定、不确定性上升，本届投洽会依然受到了国际社会的高度关注，境内外各界积极参与，有助于凝聚各方共识，推进务实合作。

I | 　　这意味着，时隔近两年，小米的自研芯片终将走到高端机型上，等待用户考验。　　展馆升级扩容，大幅提升展览展示能级，将带来更多元的合作机遇。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面交锋”。

J | 　　进军阔折叠　　自研芯片将在自家高端机型上亮相　　从8月24日到25日，小米创始人雷军连发了多条微博宣传自家的新款芯片。　　这是小米时隔459天拿出的又一代自研芯片。

K | 　　“这次大会整体迁至厦门国际博览中心，由往届的12万平方米扩大到今年的20万平方米，全面展示新质生产力、‘丝路海运’、国际供应链等热点投资领域。从名称“玄戒O3”上看，小米直接跳掉了第二代。”福建省副省长赵增连介绍，两岸融合发展专区也实现了面积上的翻番，进一步提质升级，集中展示半导体、金融服务、生物医药等领域的合作新成果。性能方面，玄戒O3延续了3nm制程，晶体管由前代190亿提升至240亿。　　赵增连介绍，全省目前已经梳理招商项目828个，发布在“云上投洽会”以及福建投资促进网等平台，供境内外客商开展预对接、预洽谈，大会期间还将分批开展专题路演推介活动。CPU采用十核全大核设计、GPU首发G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%，支持LPDDR6的移动处理器，带宽为113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%。　　雷军还特意强调，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，有200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，将全模块“All in AI”。

L | 总之，用雷军的话说，这是“前所未有的跨代式升级”。　　商用进展方面，据雷军透露，三款芯片已完成全部设计和验证。　　“展洽一体”是投洽会的一大特色。“今年将继续加大优质项目供给力度，设置了20多个路演区，实现各个场馆全覆盖，从目前排期来看，可以说场场爆满。”商务部投资促进事务局局长刘民强说。

M | 玄戒O3 已开启规模量产，小米玄戒O100和D100 已经研发完成，明年将正式商用，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold预计将于9月上市。　　值得强调的是，谈到应用，玄戒O1发布后一直有声音认为，小米长期与高通、联发科等厂商合作，固有的供应链体系很难在短时间内突破，且小米的自研芯片还要蹚过代工的河，消费者接受度也需培养，应用到自家高端机型上尚需时间。

N | 　　让业内震惊的是，根据雷军的说法，首发搭载的机型——Xiaomi 18 Fold已经是小米18系列的顶级旗舰。

o | 　　商务部外国投资管理司司长孟华婷介绍，在第二十六届投洽会期间，将围绕重点国别、重点产业、重点平台举办16场“投资中国”活动，多方位展示中国投资机遇。

p | 也就是说，近两年时间，小米的自研芯片就搭载到了自家的高端机型上。

q | 不过，消费者的接受程度以及第一批市场反馈声音仍有待验证。　　8月24日下午，《每日经济新闻》记者在电商平台看到，Xiaomi 18 Fold已经可以预约，但外观和价格尚未发布。同日，有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold已经可以开始交订金，订金为100元，不买可退，机型正是此前没有做过的阔折叠（一种折叠屏手机的设计形态，核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10或接近4:3）。

r | 　　今年4月25日，华为发布Pura X Max，也是行业首款阔折叠屏产品。今年7月22日，三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，其中三星Galaxy Z Fold8为阔折叠产品，售价12999元/台起。

s | 截至发稿，除上述两家厂商外，还未有手机厂商推出阔折叠真机产品。不过，业内一直有消息称，苹果或将在9月发布首款折叠屏手机，机型就是阔折叠。这意味着，继华为、三星之后，小米将加入阔折叠机型大队。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或将带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面对抗”。

t | 　　还有两芯　　可应用至汽车、机器人等领域　　除了玄戒O3，小米此次还一口气发布了两款芯片：玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，也是3nm工艺，20核CPU与16核NPU组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。　　三款小米芯片图片来源：每经记者杨卉摄　　玄戒O100则是小米首颗专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片，配有6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding混合键合工艺，可实现1.4微米键合间距。　　小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹告诉《每日经济新闻》记者，其实小米很早就观察到，在“All in AI”的时代下，大家对算力的要求是高能效和大带宽，但实际带宽的增长其实远滞后于算力的增长和模型尺寸的增加。这也是小米选择Wafer on Wafer等技术和大升级的原因。“大家知道，一个芯片的开发周期至少三年以上。其实去年O1发布的时候，我们的O3都有图片了。这么多的升级下来之后，我们也很有信心说今年跟大家做的旗舰都去比一比。”朱丹称。　　另外，小米还在发布现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。《每日经济新闻》记者在现场注意到，搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取消了传统手机影像模块，搭载主动风冷散热系统，内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达到每秒295 tokens。另一台AI Cube原型机则主要用来验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。展台工作人员还进行了本地应用生成演示，可在3分钟至5分钟内完成一个小程序的生成。

u | 　　小米展示的个人AI超级计算终端图片来源：每经记者杨卉摄　　小米展示的玄戒O100原型机图片来源：每经记者杨卉摄　　值得注意的是，从应用场景上看，根据小米方面的说法，此次发布的玄戒系列芯片可在手机、机器人、汽车等领域应用。对小米来说，应用到智驾几乎是顺理成章，但机器人和背后的想象空间，则是小米最近的新动态。　　自2022年发布全尺寸人形机器人“铁大”后，小米几乎淡出了这一热门赛道。然而，就在刚刚结束的2026世界机器人大会上，《每日经济新闻》记者看到了小米的下一代人形机器人真机。

v | 该款机器人身高约1.70米，体重66公斤，全身有66个自由度，其中一半自由度集中在手部，目前仍处于样机阶段。　　在业内看来，从手机到汽车甚至到机器人，小米的一系列自研芯片算是补齐了最后一块拼图，不仅能避免被贴上“依赖进口”的标签，在需求激增的市场应对供应链风险，还有望进一步扩大“人车家生态”的产业链。（文章来源：每日经济新闻）。